测试内容
本次实验旨在使用英国上市365官网先进的介电温谱测试系统,对某公司提供的MLCC样品进行系统的介电温谱测试,以评估其系统性能。
系统介绍
1.ECH600 探针冷热台
2.温度控制器
3.致冷控制器
4.循环水机
5.信号切换器
6.液氮罐
7.上位机
8.Keysight E4990A
测试方绍
使用平行板电容法,将样品置于放有陶瓷烧银片的可精准控温的载样台上,一个探针接触样品上电极,另一探针与陶瓷烧银片的烧银层接触,从而与样品下电极导通,进而测量样品电容。测试前,需测量样品尺寸,输入到软件中,这样就能自动计算样品在不同温度下的介电常数。
测试结果
陶瓷圆片 A-BT
TCC重复性好,不同轮次曲线差异较小;
Dk及Df的初测、回温、二测变化趋势一致,数据差异小;
陶瓷圆片 B-BT
TCC重复性较好,不同测试轮次曲线差异较小;
Dk的变化趋势一致;
MLCC产品
TCC多次测试吻合程度较好,变化率在±15%内;
Cp测试纸在0.085μF~0.115μF,相同温度的测试值二测与一测差异在7%以内;
0.5V测试条件下表现与标称符合。
结论
1.陶瓷圆片与MLCC产品的测试结果可达要求,TCC、Dk、Df测试结果与已测数据较为一致。
2.温控精度在±0.1℃,在3℃/min的升温速率下,同一温度4个频率采样的实际采样温差<0.2℃,同一品类相邻温差≤0.2℃,与配置单标值一致,控温、温度检测准确。
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